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手机嵌入投影 微投影技术亮相MWC2011

编辑:广州大叶钢制家具有限公司  时间:2018/06/26
02月16日在移动通信世界大会上(MWC2011),最耀眼的明显无疑是各大手机厂商发布的新款智能手机。不过,投影核心元件厂商这次也来凑了一回热闹,德州仪器DLP展示了最新的DLP pico微投影芯片,而bTendo 和STMicroelectronics推出了世界上最小的激光投影模组,这些新的投影组件可用于手机、平板电脑等各类便携产品。

 

新型DLP Pico芯片

经历多年的研发,德州仪器DLP最新开发的DLP pico微投影芯片,可以在几乎所有表面上展示令人惊艳的XGA视频和图像,相较之前,其亮度和能效都得到了显著提升。作为DLP Pico大家族中的新成员,这一微小的芯片将被应用于目前市场上最受关注便携产品。

世界上最小的激光投影模组

无独有偶,bTendo和STMicroelectronics联合推出了世界上最小的激光投影模组,体积只有2.5立方厘米。尽管激光投影技术的普及程度远远不及DLP技术,但是作为一种新型的微投影解决方案,其未来发展仍然值得关注。

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